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Job opportunity · 8abf077d
工作地点
海外, 江苏省/苏州市, 江苏省/淮安市, 广东省/深圳市, 湖北省/武汉市, 四川省/成都市
学历要求
本科
适用届别
27届、26届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 硬科技赛道,行业前景广阔; 2. 芯片细分领域全球领先; 3. 封装工艺技术积累深厚
任职要求尚未结构化录入,请以企业原始公告为准。
专业要求
电子封装技术, 工学, 电子信息类, 机械工程