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Job opportunity · 8c5dbe5a
工作地点
江苏省
学历要求
硕士
适用届别
26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体芯片制造核心工艺仿真岗位，行业前景广阔； 2. 工艺研发团队协作，技术成长空间大； 3. 公司为中型科技企业，福利体系完善
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
热能工程, 工学, 机械工程, 动力工程及工程热物理, 工程热物理, 理学, 集成电路科学与工程