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Job opportunity · 8c775ff3
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
10年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
15000-25000
1. 半导体封装Bumping领域资深岗位，行业技术壁垒高，职业发展前景广阔; 2. 负责从0到1建设Bumping产线，完整操盘经历极具含金量; 3. 苏州工业园区半导体产业集聚，周边产业链完善
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
电气工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电气类, 大功率半导体科学与工程, 机械工程