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Job opportunity · 9285c474
工作地点
广东省/深圳市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
0-1年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
11000-20000
1. 半导体封装工艺岗位，行业前景广阔; 2. 15薪待遇，薪资竞争力较强; 3. 深圳宝龙半导体产业聚集，职业发展机会多
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 集成电路设计与集成系统, 材料类, 电子信息材料