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Job opportunity · abe14bee
工作地点
上海市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体龙头企业中芯国际核心技术岗位，参与3DIC封装全流程设计； 2. 岗位聚焦AI/HPC芯片封装前沿方向，技术壁垒高、成长空间大； 3. 上海张江半导体产业集群，产业生态成熟，利于长期职业发展
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术, 理学, 电子信息工程, 材料科学与工程, 计算机科学与技术