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工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
0-1年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 工业自动化龙头汇川技术，上市公司平台稳定背书； 2. 聚焦功率器件封装工艺，接触前沿半导体封装技术与新材料； 3. 苏州研发基地，岗位专业度高，成长空间明确
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
电气工程, 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 微电子技术, 电子科学与技术, 集成电路工程, 机械工程, 自动化类, 自动化