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Job opportunity · b87e83a1
工作地点
上海市
学历要求
大专 本科/大专/本科
适用届别
27届、26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
4500-5000
1.半导体芯片行业技术岗位，积累硬件工程实战经验 2.B轮融资专精特新企业，平台有发展潜力 3.工作内容涉及PCB设计、焊接与测试，技能提升全面
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 电子科学与技术