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Job opportunity · c089d3d6
工作地点
浙江省/杭州市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装设计岗位，专业技术壁垒高; 2. 涉及车规AEC-Q100认证，职业发展前景广阔; 3. 对接封测厂全流程，积累丰富产业经验
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
材料科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电子信息, 电气类, 大功率半导体科学与工程, 机械工程