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Job opportunity · c17090a5
工作地点
北京市, 上海市, 江苏省/苏州市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
8年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 先进封装2.5D/3D技术领域，技术门槛高，职业护城河深; 2. 服务于高性能计算、服务器、5G通信、汽车电子等前沿领域; 3. 公司处于快速成长期，C轮融资，具备较大的发展空间
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 材料类, 机械类