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Job opportunity · c2b2b299
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 先进封装技术方向,2.5D/3D/SiP/FCBGA等前沿领域; 2. 半导体行业快速成长赛道; 3. 苏州工业园区产业配套完善
任职要求尚未结构化录入,请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 微电子技术, 机械工程, 电子信息, 物理学类, 物理学