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Job opportunity · c5d4c802
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-66667
1. 光通信芯片封装赛道头部厂商，全球90%以上光模块企业的供应商，市场地位领先； 2. 省级企业技术中心、省级博士后创新实践基地，研发实力获官方认可； 3. 45-80万高年薪，D轮融资，薪酬竞争力突出，职业发展前景广阔
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
集成电路科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电子封装技术, 电子信息, 通信工程, 物理学类, 物理学