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Job opportunity · ca80ee07
工作地点
上海市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 航天领域国企平台，工作稳定福利完善; 2. 电子装联工艺研发岗技术壁垒高，职业发展前景好; 3. 硕士学历要求匹配行业发展需求，晋升通道明确
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 材料科学与工程, 材料学, 机械工程, 机械电子工程