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Job opportunity · ce13d863
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
27届、26届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. MEMS芯片第一股，科创板上市企业，技术实力行业领先； 2. 产品开发工程师岗位，接触新产品从导入到量产全流程，成长空间大； 3. 苏州本地MEMS龙头企业，产业前景广阔，薪酬福利具有竞争力
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 电子信息工程, 电子科学与技术, 集成电路设计与集成系统