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Job opportunity · d43e208d
工作地点
广东省/东莞市
学历要求
无要求
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
5000-8000
1. 半导体封装行业技术岗位，发展前景广阔; 2. 提供完善的设备操作培训，技能提升有保障; 3. 包吃包住，福利待遇完善，综合收入有竞争力
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 仪器类, 测控技术与仪器, 电子科学与技术, 材料科学与工程, 机械类, 机电一体化技术, 电气类, 电气工程及其自动化