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Job opportunity · d83a35c9
工作地点
四川省/成都市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
5年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装行业核心技术岗位，设备维护经验积累价值高; 2. 涉及Molding和CMP两大核心工艺，技术壁垒强，职业竞争力突出; 3. 成都地区半导体产业发展机遇，岗位稳定性好
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 电气类, 电气工程及其自动化, 自动化类, 自动化, 光学工程, 机电一体化技术