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Job opportunity · db4775ea
工作地点
广东省/深圳市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
14000-28000
1. 半导体封装设计岗位，技术门槛高，职业发展前景好; 2. 深圳南山区高科技产业园区，工作环境优越; 3. 涉及高速接口仿真、热仿真等多物理场领域，技术积累全面
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
集成电路科学与工程, 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 电子科学与技术, 微电子学与固体电子学, 机械工程, 自动化类, 自动化