正在检索岗位…
Job opportunity · e15cb273
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-50000
1. 聚焦先进封装（2.5D/3D、SiP、FCBGA），技术门槛高，成长空间大； 2. 光模块全球90%以上客户采用公司产品，公司技术布局行业领先； 3. 国家高新技术企业、省级专精特新企业，D轮融资，发展前景广阔
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 微电子技术, 机械工程, 电子信息, 物理学类, 物理学