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Job opportunity · e32f2320
工作地点
成都市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
应届生可投
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议
1. 半导体行业龙头士兰微电子旗下企业，技术实力雄厚; 2. 提供系统化的工艺培训，职业发展通道清晰; 3. 半导体封装工艺工程师岗位，契合国家战略新兴产业发展方向
有半导体封装工艺相关实习或项目经验优先 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 电子信息工程, 电子科学与技术, 通信工程, 新能源材料与器件, 化学类, 应用化学, 材料科学与工程