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Job opportunity · e3eb02f3
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-66667
1. 半导体先进封装赛道，2.5D/3D封装、SiP、FCBGA等前沿技术； 2. 光通信芯片领域全球头部企业，客户覆盖全球90%以上光模块厂商； 3. 年薪45-80万，具有市场竞争力的薪酬福利体系
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 集成电路设计与集成系统, 电子封装技术, 理学, 电子信息工程, 通信工程, 物理学类, 物理学