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Job opportunity · e40f00da
工作地点
上海市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体IDM企业，行业地位领先，技术积累深厚; 2. 封装设计岗位，技能壁垒高，职业发展前景广阔; 3. 与基板厂协同合作，接触行业前沿封装工艺
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
材料科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 机械工程