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Job opportunity · e4b57506
工作地点
四川省
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 上市公司平台，射频前端领域技术领先，产品竞争力强; 2. 半导体封装设计岗位，接触先进封装工艺，技术成长空间大; 3. 成都高新区工作，生活成本适中，产业生态完善
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 集成电路设计与集成系统, 机械类, 材料成型及控制工程, 机械设计制造及其自动化