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Job opportunity · e63152fc
工作地点
北京市, 上海市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装领域技术领先企业，接触先进封装2.5D/3D技术; 2. 覆盖高速Serdes、DDR、HBM等前沿方向，技术积累深厚; 3. 小而美的硬核科技团队，发展空间大，成长机会多
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 理学, 电子信息工程