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Job opportunity · e6948fa9
工作地点
上海市, 江苏省/苏州市
学历要求
本科
适用届别
27届、26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
实习
薪资待遇
5720-5720
1. A股上市半导体企业，平台正规，实习证明含金量高; 2. 聚焦传感器与数字隔离领域，技术壁垒强，实习内容涉及晶圆制造、封装测试全流程; 3. 工作地点位于上海张江，芯片产业聚集地，职业发展空间广阔
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
材料科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 物理学类, 物理学, 工学, 自动化类, 自动化, 电气类, 大功率半导体科学与工程, 电子科学与技术, 机械工程