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Job opportunity · e7a72cbe
工作地点
北京市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
15000-25000
1.半导体封装设计岗位，芯片产业核心技术方向; 2.硕士学历要求，岗位技术壁垒高，职业发展前景好; 3.工作地点北京，薪资15000-25000元/月，福利待遇有竞争力
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
信息与通信工程, 理学, 计算机类, 工学, 电子信息类, 自动化类, 数学类, 物理学类