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Job opportunity · e7a9923f
工作地点
四川省/成都市
学历要求
本科
适用届别
27届
工作经验
3年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 全球领先的模拟芯片企业，技术实力雄厚； 2. 半导体封装测试设备工程师岗位，实操技能提升显著； 3. 成都作为西部半导体产业聚集地，职业发展前景广阔
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电子信息, 材料科学与工程, 机械类, 机械设计制造及其自动化