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Job opportunity · f1798f5a
工作地点
贵州省/贵阳市
学历要求
本科
适用届别
26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 中国电子集团旗下振华集团控股企业,国资背景实力雄厚; 2. 封装设计是半导体产业链核心环节,技术含量高发展前景好; 3. 国企规范管理,五险三金等福利体系完善。
任职要求尚未结构化录入,请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 电子科学与技术, 集成电路设计与集成系统, 机械类, 机械设计制造及其自动化