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Job opportunity · f343a3c3
工作地点
上海市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 央企中国电子旗下半导体企业，平台稳定有保障; 2. 封装工程师岗位技术壁垒高，职业发展前景广阔; 3. 上海地区工作，集成电路产业集聚区
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 电子科学与技术