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Job opportunity · f4cf2f4f
工作地点
上海市, 江苏省/苏州市
学历要求
本科
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体射频前端芯片设计公司，技术壁垒高; 2. 岗位聚焦仿真方向，专业对口度高; 3. 工作地点覆盖苏州和上海，地域选择灵活
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
电子封装技术, 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 通信工程, 化工与制药类, 化学工程与工艺, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 材料类, 电子信息材料, 数学类, 数学