（2026校）陶瓷工艺岗(J11316)

1. 半导体封装陶瓷工艺开发，HTCC技术方向，专业门槛高、竞争壁垒强； 2. 中电科国家级科研平台背书，技术积累深厚，职业发展前景广阔； 3. 重庆市重点企业，国资委直属央企，福利保障体系完善。