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Job opportunity · f7fb55a5
工作地点
四川省/成都市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
5年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装行业核心工艺岗位，涉及先进封装技术 FCCSP 及 FAM 工艺，发展前景广阔; 2. 需具备 Fico/TOWA 等国际先进封装设备维护经验，专业技术门槛高; 3. 公司提供完整的工艺开发与体系文档编制平台，有利于系统化技术积累
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 机械工程, 自动化类, 自动化, 机械类, 机电一体化技术, 理学, 电子信息类, 电子信息工程