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Job opportunity · f856e1da
工作地点
上海市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
15000-25000
1. 半导体芯片封装设计岗位，属于国家重点发展的集成电路产业; 2. 涉及FCBGA、FCCSP等先进封装技术，技术壁垒高，成长空间大; 3. 位于上海，集成电路产业聚集区，职业发展前景广阔
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
信息与通信工程, 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 集成电路设计与集成系统, 理学, 电子信息工程, 通信工程, 自动化类, 自动化, 电气类, 电气工程及其自动化, 计算机科学与技术, 数学类, 数学与应用数学, 物理学类, 应用物理学