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Job opportunity · f8a3d57d
工作地点
江苏省/无锡市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
5-10年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
20000-30000
1. 半导体封装新兴业务核心岗位，发展前景广阔; 2. 薪资20-30K，具备行业竞争力的薪酬水平; 3. 涉及半导体封测全流程管理，职业成长空间大
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 机械类, 模具设计与制造, 材料成型及控制工程, 精密机械技术, 电气类, 大功率半导体科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术