集成工艺&材料类-系统集成应用工程师（2027届）

1. 半导体设备赛道，技术壁垒高，发展前景广阔； 2. 岗位覆盖光电、机械、控制、软件等多领域，跨学科技术成长机会丰富； 3. 面向2027届开放，工作地点在上海，招聘周期长、投递窗口充裕。