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Job opportunity · fdc26b3d
工作地点
江苏省/无锡市
学历要求
硕士
适用届别
未明确限制
工作经验
8年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
15000-25000
1. 国有半导体龙头企业，平台稳定可靠; 2. 15-25K薪资，8年以上封装经验可谈高薪; 3. 接触C2W/RDL First等先进封装工艺，技术前沿
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术