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| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
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| 封装测试工程师用工单位待核验 | 浙江省/杭州市、福建省/厦门市、江苏省/无锡市 | 本科 | 经验要求待核验 | 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 材料成型及控制工程, 仪器类, 测控技术与仪器, 理学, 电子信息工程 | 2026年7月24日 | 2026年10月22日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 工艺研发工程师用工单位待核验 | 浙江省/杭州市、福建省/厦门市、四川省/成都市、陕西省/西安市 | 本科 | 经验要求待核验 | 理学, 化学类, 应用化学, 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 物理学类, 物理学 | 2026年7月24日 | 2026年10月22日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 硬件研发工程师用工单位待核验 | 北京市、上海市、浙江省/杭州市 | 本科 | 经验要求待核验 | 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 自动化类, 自动化, 电气类, 电气工程及其自动化, 通信工程, 计算机科学与技术 | 2026年7月24日 | 2026年10月22日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 芯片设计工程师用工单位待核验 | 北京市、上海市、浙江省/杭州市 | 本科 | 经验要求待核验 | 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 集成电路设计与集成系统, 理学, 电子信息工程, 计算机科学与技术 | 2026年7月24日 | 2026年10月22日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年7月24日 · 预计截止日期 2026年10月22日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年7月24日 · 预计截止日期 2026年10月22日 · 核验时间待补充
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