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| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
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| 微组装技术工(芯片粘接)用工单位待核验 | 山东省/青岛市 | 本科 | 经验要求待核验 | 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电子信息, 机械类, 机电一体化技术, 通信技术, 材料类, 材料工程技术 | 2026年8月11日 | 2026年11月9日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 微组装技术工(微带焊接/粘接)用工单位待核验 | 山东省/青岛市 | 本科 | 1年 | 理学, 电子信息类, 微电子技术, 电子信息工程, 工学, 机械类, 机电一体化技术, 通信技术, 材料类, 材料工程技术 | 2026年8月11日 | 2026年11月9日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 微组装现场工艺用工单位待核验 | 山东省/青岛市 | 本科 | 经验要求待核验 | 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电子信息, 机械类, 机电一体化技术, 通信技术, 材料类, 材料工程技术 | 2026年8月11日 | 2026年12月9日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年8月11日 · 预计截止日期 2026年11月9日 · 核验时间待补充
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