正在检索岗位…
Job discovery
仅显示 芯迈半导体 当前可投岗位。
Open positions
地区为全国：默认排除仅标注为“海外”的岗位；地点为空、未知或同时包含境内与海外的岗位仍会保留。
| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 模拟IC设计工程师用工单位待核验 | 上海市、浙江省/杭州市、湖北省/武汉市、广东省/深圳市、四川省/成都市 | 本科 | 经验不限 | 工学, 电子信息类, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术 | 2026年7月17日 | 2026年10月31日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 芯片测试工程师用工单位待核验 | 上海市、浙江省/杭州市、湖北省/武汉市、广东省/深圳市、四川省/成都市 | 本科 | 经验不限 | 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 电子科学与技术, 仪器类, 测控技术与仪器 | 2026年7月17日 | 2026年10月31日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 芯片验证工程师用工单位待核验 | 上海市、浙江省/杭州市、湖北省/武汉市、广东省/深圳市、四川省/成都市 | 本科 | 经验不限 | 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 理学, 计算机科学与技术, 计算机类, 软件工程 | 2026年7月17日 | 2026年10月31日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 芯片设计工程师用工单位待核验 | 上海市、浙江省/杭州市、湖北省/武汉市、广东省/深圳市、四川省/成都市 | 本科 | 经验不限 | 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 理学, 电子信息工程, 集成电路设计与集成系统, 计算机科学与技术 | 2026年7月17日 | 2026年10月31日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年7月17日 · 预计截止日期 2026年10月31日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年7月17日 · 预计截止日期 2026年10月31日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年7月17日 · 预计截止日期 2026年10月31日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年7月17日 · 预计截止日期 2026年10月31日 · 核验时间待补充
查看岗位依据共4条 · 本页 4 个