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仅显示 北京通广龙电子科技有限公司 当前可投岗位。
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地区为全国:默认排除仅标注为“海外”的岗位;地点为空、未知或同时包含境内与海外的岗位仍会保留。
| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
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| FPGA工程师-2027届校招用工单位待核验 | 北京市 | 硕士 | 经验不限 | 工学, 电子信息类, 通信工程, 理学, 电子信息工程, 计算机科学与技术, 自动化类, 自动化, 电子科学与技术, 信息与通信工程, 信号与信息处理, 电路与系统 | 2026年8月11日 | 2026年12月9日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 通信协议研发工程师-2027届校招用工单位待核验 | 北京市 | 硕士 | 经验不限 | 工学, 电子信息类, 通信工程, 理学, 电子信息工程, 计算机科学与技术, 电子科学与技术, 计算机类, 网络工程, 信息工程 | 2026年8月8日 | 2026年12月6日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 项目管理用工单位待核验 | 北京市 | 本科 | 5年 | 2026年7月31日 | 2026年9月29日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年8月11日 · 预计截止日期 2026年12月9日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年8月8日 · 预计截止日期 2026年12月6日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年7月31日 · 预计截止日期 2026年9月29日 · 核验时间待补充
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