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| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 芯片软件测试开发工程师平头哥半导体有限公司 | 上海市 | 硕士/博士 | 经验要求待核验 | 工学, 电子信息类, 人工智能, 计算机科学与技术, 理学, 数学类, 数学, 电子信息工程, 软件工程, 计算机类, 数据科学与大数据技术, 信息安全 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 | |
| 基础平台研发工程师平头哥半导体有限公司 | 北京市、四川省/成都市、浙江省/杭州市、上海市、广东省/深圳市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 计算机科学与技术, 软件工程, 电子信息工程, 工学, 电子信息类, 通信工程, 信息与通信工程, 理学, 计算机类, 数据科学与大数据技术, 网络工程, 人工智能 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 | |
| 计算机体系结构工程师平头哥半导体有限公司 | 上海市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 计算机科学与技术, 软件工程, 理学, 电子科学与技术, 电子信息类, 微电子科学与工程, 工学, 集成电路设计与集成系统, 电子信息工程, 计算机类, 数据科学与大数据技术, 人工智能 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 | |
| 硬件开发工程师平头哥半导体有限公司 | 浙江省/杭州市、上海市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 理学, 电子科学与技术, 工学, 电子信息类, 通信工程, 自动化类, 自动化, 能源动力类, 电气工程, 机械工程, 机械电子工程, 光电信息科学与工程 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 | |
| 芯片工艺&良率工程师（PYE）平头哥半导体有限公司 | 上海市 | 硕士/博士 | 经验要求待核验 | 电子信息类, 理学, 电子科学与技术, 半导体物理 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 | |
| 模拟设计工程师平头哥半导体有限公司 | 上海市、广东省/深圳市 | 本科/硕士/博士 | 经验不限 | 理学, 电子信息类, 微电子科学与工程, 工学, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术, 电子信息工程, 通信工程, 物理学类, 物理学, 计算机科学与技术, 软件工程 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 | |
| 研发工程师C/C++平头哥半导体有限公司 | 北京市、四川省/成都市、浙江省/杭州市、上海市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 计算机科学与技术, 软件工程, 电子信息工程, 工学, 电子信息类, 通信工程, 理学, 计算机类, 数据科学与大数据技术, 人工智能, 信息安全 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 | |
| 信号完整性/电源完整性工程师平头哥半导体有限公司 | 上海市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 理学, 电子科学与技术, 电子信息工程, 工学, 电子信息类, 电磁场与无线技术, 信息与通信工程, 信号与信息处理, 微电子科学与工程, 集成电路设计与集成系统, 通信工程, 计算机科学与技术 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 | |
| 软件解决方案工程师平头哥半导体有限公司 | 浙江省/杭州市、上海市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 计算机科学与技术 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 | |
| 封装应力设计工程师平头哥半导体有限公司 | 广东省/深圳市 | 硕士/博士 | 经验要求待核验 | 工程力学, 固体力学, 材料科学与工程, 机械工程, 机械设计及理论 | 发布时间待核验 | 截止日期待核验 |
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