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| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
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| 封装研发工程师用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 硕士 | 经验要求待核验 | 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电子信息 | 2026年8月5日 | 2026年11月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 封装研发工程师（电路设计）用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 硕士 | 经验不限 | 集成电路科学与工程, 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 微电子技术, 电子信息工程, 机械类, 机电一体化技术, 物理学类, 应用物理学 | 2026年8月5日 | 2026年11月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
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