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仅显示 中航凯迈(上海)红外科技有限公司 当前可投岗位。
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| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装工程师(地点 上海/洛阳)中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 上海市、河南省/洛阳市 | 硕士 博士/硕士/博士 | 经验不限 | 电子封装技术, 焊接技术与工程, 工学, 电子信息类, 材料类 | 2026年8月5日 | 2026年11月3日预计截止日期 | |
| 芯片工程师(地点 上海/洛阳)中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 上海市、河南省/洛阳市 | 硕士 | 经验不限 | 理学, 电子信息类, 工学, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术, 物理学类, 应用物理学, 微电子学与固体电子学 | 2026年7月29日 | 2026年10月27日预计截止日期 | |
| 光学工程师(地点 洛阳)中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 上海市、河南省/洛阳市 | 硕士 博士/硕士/博士 | 经验不限 | 工学, 光学工程, 电子信息类, 光电信息工程 | 2026年7月29日 | 2026年10月27日预计截止日期 | |
| 光学工程师（地点 洛阳）中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 河南省/洛阳市 | 硕士 | 经验不限 | 工学, 光学工程, 电子信息类, 光电信息工程 | 2026年7月29日 | 2026年10月27日预计截止日期 | |
| 制冷工程师（地点 上海/洛阳）中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 上海市、河南省/洛阳市 | 硕士 博士/硕士/博士 | 经验不限 | 工学, 动力工程及工程热物理, 制冷及低温工程, 能源动力类, 能源与动力工程, 工程热物理 | 2026年7月28日 | 2026年10月26日预计截止日期 | |
| 封装工程师（地点 上海/洛阳）中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 上海市、河南省/洛阳市 | 硕士 博士/硕士/博士 | 经验不限 | 电子封装技术, 焊接技术与工程, 工学, 电子信息类, 材料类 | 2026年7月28日 | 2026年10月26日预计截止日期 | |
| 制冷工程师（地点 上海/洛阳）中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 上海市、河南省/洛阳市 | 硕士 博士/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 工学, 动力工程及工程热物理, 制冷及低温工程, 能源动力类, 能源与动力工程, 工程热物理 | 2026年7月28日 | 2026年10月26日预计截止日期 | |
| 封装工程师中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 上海市、河南省/洛阳市 | 硕士 博士/硕士/博士 | 经验不限 | 电子封装技术, 焊接技术与工程, 工学, 电子信息类, 材料类 | 2026年7月28日 | 2026年10月26日预计截止日期 | |
| 材料工程师（地点 上海/l洛阳）中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 上海市、河南省/洛阳市 | 硕士 博士/硕士/博士 | 经验不限 | 材料科学与工程, 工学, 材料类, 理学, 物理学类, 凝聚态物理 | 2026年7月28日 | 2026年10月26日预计截止日期 | |
| 电路工程师(地点 上海/洛阳)中航凯迈(上海)红外科技有限公司 | 上海市、河南省/洛阳市 | 硕士 | 经验不限 | 集成电路科学与工程, 电气工程, 工学, 信息与通信工程, 信号与信息处理, 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 通信工程, 自动化类, 自动化 | 2026年7月28日 | 2026年10月26日预计截止日期 |
发布 2026年8月5日 · 预计截止日期 2026年11月3日 · 核验时间待补充
查看原始公告发布 2026年7月29日 · 预计截止日期 2026年10月27日 · 核验时间待补充
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