正在检索岗位…
Job discovery
仅显示 北京华封集芯电子有限公司 当前可投岗位。
Open positions
地区为全国：默认排除仅标注为“海外”的岗位；地点为空、未知或同时包含境内与海外的岗位仍会保留。
| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 流程管理经理用工单位待核验 | 北京市 | 本科 | 5-10年 | 2026年7月31日 | 2026年9月29日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | ||
| 采购工程师(J10317)用工单位待核验 | 北京市 | 本科 | 经验要求待核验 | 理学, 电子科学与技术, 微电子学与固体电子学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 土木类, 土木工程, 管理学, 管理科学与工程类, 工程管理, 工商管理类 | 2026年7月31日 | 2026年11月28日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 高级招聘专员（研发&校招）用工单位待核验 | 北京市 | 本科 | 3-5年 | 2026年7月30日 | 2026年9月28日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | ||
| 研发招聘专家（半导体芯片方向）用工单位待核验 | 北京市 | 本科 | 1-3年 | 2026年7月22日 | 2026年9月20日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | ||
| 基板设计工程师(J10273)用工单位待核验 | 北京市 | 硕士 | 经验不限 | 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 电子信息工程, 集成电路设计与集成系统 | 2026年6月24日 | 2027年2月21日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 2.5D工艺工程师(J10259)用工单位待核验 | 北京市 | 本科 | 经验不限 | 工学, 机械类, 电子信息类, 理学, 化学类, 化工与制药类 | 2026年6月15日 | 2027年6月15日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 芯片验证工程师用工单位待核验 | 浙江省/杭州市 | 硕士 | 经验不限 | 理学, 电子信息类, 微电子技术, 计算机科学与技术, 电子信息工程, 工学, 通信工程 | 2026年6月5日 | 2027年6月4日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年7月31日 · 预计截止日期 2026年9月29日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年7月31日 · 预计截止日期 2026年11月28日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年7月30日 · 预计截止日期 2026年9月28日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年7月22日 · 预计截止日期 2026年9月20日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年6月24日 · 预计截止日期 2027年2月21日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年6月15日 · 预计截止日期 2027年6月15日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年6月5日 · 预计截止日期 2027年6月4日 · 核验时间待补充
查看岗位依据共7条 · 本页 7 个