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Job opportunity · 2997b025
工作地点
四川省/成都市
学历要求
硕士
适用届别
未明确限制
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
10000-20000
1. 半导体封装岗位，深入了解芯片全产业链; 2. 涉及设计、生产、测试、应用全流程，发展空间大; 3. 硕士学历要求，岗位门槛适中，职业前景广阔
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 电子科学与技术, 集成电路设计与集成系统