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| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中级应用工程师（车载网络方向）（杭州）用工单位待核验 | 浙江省/杭州市 | 硕士 | 经验要求待核验 | 电气工程, 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 通信工程, 电子科学与技术, 集成电路设计与集成系统, 自动化类, 自动化 | 2026年8月14日 | 2026年11月12日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| IT AI 应用开发工程师（成都）用工单位待核验 | 四川省/成都市 | 硕士 | 经验不限 | 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 统计学类, 数据科学 | 2026年8月13日 | 2026年11月11日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| IT AI 应用开发工程师（成都）用工单位待核验 | 四川省/成都市 | 硕士 | 经验要求待核验 | 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 统计学类, 数据科学 | 2026年8月13日 | 2026年11月11日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| Digital IC Design Engineer(HK)用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 硕士 | 经验不限 | 电气工程, 工学, 电子信息类, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术, 理学, 电子信息工程, 计算机科学与技术, 通信工程, 自动化类, 自动化 | 2026年8月11日 | 2026年11月9日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| Digital IC Design Engineer (Digital DE) (HK)用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 硕士 | 经验要求待核验 | 电气工程, 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 集成电路设计与集成系统, 理学, 电子信息工程, 通信工程 | 2026年8月10日 | 2026年11月8日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| Digital IC Verification Engineer (HK)用工单位待核验 | 待核验 | 硕士 | 3年 | 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 电气类, 电气工程及其自动化, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术 | 2026年8月10日 | 2026年11月8日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| Application Engineer (Hong Kong)用工单位待核验 | 待核验 | 硕士 | 经验不限 | 电气工程, 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 自动化类, 自动化, 理学, 电子信息工程 | 2026年8月8日 | 2026年11月6日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| Application Engineer (Hong Kong)用工单位待核验 | 待核验 | 硕士 | 1年 | 电气工程, 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 自动化类, 自动化, 电子科学与技术 | 2026年8月7日 | 2026年11月5日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| Analog Design Engineer (Precision Analog) (HK)用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 博士 | 经验不限 | 电气工程, 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 集成电路设计与集成系统 | 2026年8月7日 | 2026年11月5日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| Package Material R&D Engineer (Hong Kong)用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 博士 | 经验不限 | 理学, 材料科学与工程, 材料学, 工学, 化工与制药类, 化学工程与工艺, 材料类, 高分子材料与工程, 化学类, 化学 | 2026年8月7日 | 2026年11月5日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年8月14日 · 预计截止日期 2026年11月12日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年8月13日 · 预计截止日期 2026年11月11日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年8月13日 · 预计截止日期 2026年11月11日 · 核验时间待补充
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