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Job opportunity · 3cfe6c5f
工作地点
浙江省/杭州市, 福建省/厦门市, 江苏省/无锡市
学历要求
本科
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. IDM全产业链布局，封装测试环节经验积累全面; 2. 多城市岗位可选; 3. 半导体封测市场需求稳定，职业保障性好
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 材料成型及控制工程, 仪器类, 测控技术与仪器, 理学, 电子信息工程