产品电子装联工艺设计-2027
上海航天技术基础研究所所属集团：中国航天科技集团有限公司央企官网
- 报名截止
- 2027年12月31日
- 招聘类型
- 公告未写明
- 工作地点
- 闵行区
- 薪资待遇
- 公告未写明
- 发布时间
- 2026年7月27日
能不能报
- 学历要求硕士
- 专业要求公告未写明
选好学历和专业，这里会逐项判断能不能报。在列表里为这个岗位选条件
岗位介绍
开展电装自动化设备二次开发、集成；结合电装技术的发展开展新技术及新设备的研发；应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。 1、负责电装自动化设备二次开发、集成的能力； 2、结合电装技术的发展，开展新技术及新设备的研发； 3、应用精益化生产的思想开展工艺优化工作。