职点迷津

电子装联工艺研发工程师 (2027届)

上海航天技术基础研究所所属集团:中国航天科技集团有限公司央企官网

报名截止
2027年12月31日
招聘类型
校招
适用届别
27届
工作地点
上海市
薪资待遇
公告未写明
发布时间
2026年7月27日

能不能报

  • 学历要求硕士
  • 专业要求公告未写明

选好学历和专业,这里会逐项判断能不能报。在列表里为这个岗位选条件

岗位介绍

1、负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施; 2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制,提供现场技术服务; 3、负责组织并进行工艺技术攻关,解决生产过程中的各类技术难题; 4、负责相关论文、专利等科技成果撰写。