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| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 采购工程师用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 本科 | 2-3年 | 管理学, 物流管理与工程类, 供应链管理, 物流管理, 工商管理类, 工商管理, 工学, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 工业工程类, 工业工程, 经济学, 国际商务, 电子商务类, 电子商务 | 2026年8月14日 | 2026年11月12日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 大模型训练优化工程师-27届用工单位待核验 | 上海市、北京市 | 本科 硕士/本科/硕士 | 经验要求待核验 | 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 电子信息类, 电子信息工程, 自动化类, 自动化, 数学类, 数学与应用数学 | 2026年8月12日 | 2026年12月10日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| AI编译器研发工程师-27届用工单位待核验 | 上海市、北京市 | 本科 | 经验不限 | 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 数学类, 数学 | 2026年8月6日 | 2026年12月4日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 编译器开发工程师-27届用工单位待核验 | 安徽省/合肥市 | 硕士 | 经验不限 | 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 电子信息类, 计算机技术 | 2026年8月6日 | 2026年12月4日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 芯片封装工艺工程师-27届用工单位待核验 | 上海市 | 本科 | 经验要求待核验 | 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 微电子技术, 材料类, 物理学类, 机械工程 | 2026年8月6日 | 2026年12月4日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 结构工程师-27届用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 本科 | 经验不限 | 工学, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 机械工程, 机电一体化技术, 机械电子工程, 材料成型及控制工程, 工业设计 | 2026年8月6日 | 2026年12月4日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| AI通信系统研发工程师-27届用工单位待核验 | 北京市、上海市 | 本科 | 经验不限 | 软件工程, 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 电子信息类, 通信工程, 计算机技术, 信息与通信工程, 通信与信息系统 | 2026年8月6日 | 2026年12月4日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| AIGC训练解决方案工程师-27届用工单位待核验 | 上海市、北京市 | 本科 | 经验要求待核验 | 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 电子信息类, 计算机技术, 智能科学与技术, 电子信息工程, 统计学类, 数据科学, 自动化类, 自动化 | 2026年8月6日 | 2026年12月4日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| PCB设计工程师-27届用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 本科 | 经验不限 | 工学, 电子信息类, 理学, 微电子技术, 集成电路设计与集成系统, 计算机科学与技术 | 2026年8月6日 | 2026年12月4日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| AI解决方案工程师-27届用工单位待核验 | 北京市、上海市 | 本科 | 经验要求待核验 | 信息与通信工程, 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 电子信息类, 电子信息工程, 自动化类, 自动化, 电子科学与技术 | 2026年8月6日 | 2026年12月4日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年8月14日 · 预计截止日期 2026年11月12日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年8月12日 · 预计截止日期 2026年12月10日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年8月6日 · 预计截止日期 2026年12月4日 · 核验时间待补充
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