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仅显示 深圳长城开发科技股份有限公司 当前可投岗位。
地区为全国：默认排除仅标注为“海外”的岗位；地点为空、未知或同时包含境内与海外的岗位仍会保留。
| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装生产工程师用工单位待核验 | 安徽省/合肥市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 专业不限 | 2026年9月9日 | 2026年10月23日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 封装工程师（FC设备）用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 硕士/博士 | 经验要求待核验 | 理学, 电子信息类, 工学, 机械类 | 2026年9月9日 | 2026年10月23日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 测试新产品导入工程师用工单位待核验 | 安徽省/合肥市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 理学, 电子信息类, 电子科学与技术 | 2026年9月9日 | 2026年10月23日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 工艺工程师用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 硕士/博士 | 经验要求待核验 | 电子科学与技术, 封装, 工学, 材料类 | 2026年9月9日 | 2026年10月23日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 测试设备工程师（EE)用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 硕士/博士 | 经验要求待核验 | 电子科学与技术, 工学, 自动化类, 自动化, 机械类, 机械 | 2026年9月9日 | 2026年10月23日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 封装技术开发工程师用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 硕士/博士 | 经验要求待核验 | 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 集成电路设计与集成系统 | 2026年9月9日 | 2026年10月23日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 封装项目管理工程师用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 工学, 电子信息类, 集成电路设计与集成系统, 电子信息, 材料类 | 2026年9月9日 | 2026年10月23日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 封装设备工程师用工单位待核验 | 安徽省/合肥市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 工学, 机械类, 自动化类, 自动化, 电子信息类, 电子信息 | 2026年9月9日 | 2026年10月23日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 封装工程师（DB设备）用工单位待核验 | 广东省/深圳市 | 硕士/博士 | 经验要求待核验 | 理学, 电子信息类, 工学, 机械类, 电子封装技术 | 2026年9月9日 | 2026年10月23日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 储备工程师用工单位待核验 | 安徽省/合肥市 | 本科/硕士/博士 | 经验要求待核验 | 专业不限 | 2026年9月9日 | 2026年10月27日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年9月9日 · 预计截止日期 2026年10月23日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年9月9日 · 预计截止日期 2026年10月23日 · 核验时间待补充
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