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地区为全国：默认排除仅标注为“海外”的岗位；地点为空、未知或同时包含境内与海外的岗位仍会保留。
| 岗位与单位 | 工作地点 | 学历 | 工作经验 | 专业 | 发布时间 | 截止日期 | 核验 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 【2027校招】数字IC后端工程师-厦门用工单位待核验 | 福建省/厦门市 | 本科 | 经验不限 | 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术, 电子信息科学与技术, 物理学类, 电磁场与无线技术 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 【2027校招】ISP图像调优工程师-厦门用工单位待核验 | 福建省/厦门市 | 本科 | 经验不限 | 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 电子信息类, 电子信息工程, 通信工程, 自动化类, 自动化, 光学工程 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 【2027校招】嵌入式软件开发工程师（AE/系统方向）-厦门用工单位待核验 | 福建省/厦门市 | 本科 | 经验不限 | 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 通信工程, 计算机科学与技术, 计算机类, 软件工程, 电子科学与技术 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 【2027校招】数字IC设计/验证工程师-成都用工单位待核验 | 四川省/成都市 | 硕士 | 经验不限 | 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 通信工程, 自动化类, 自动化, 计算机科学与技术, 集成电路设计与集成系统, 计算机类, 软件工程 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 【2027校招】芯片测试工程师-厦门用工单位待核验 | 福建省/厦门市 | 本科 | 经验不限 | 电气工程, 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 计算机科学与技术, 工学, 自动化类, 自动化 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 【2027校招】Linux驱动开发工程师-厦门用工单位待核验 | 福建省/厦门市 | 本科 | 经验不限 | 电气工程, 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 电子信息类, 电子信息工程, 通信工程, 自动化类, 自动化, 集成电路设计与集成系统 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 【2027校招】数字IC设计/验证工程师-厦门用工单位待核验 | 福建省/厦门市 | 硕士 | 经验不限 | 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 通信工程, 自动化类, 自动化, 计算机科学与技术, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 产品质量保证工程师-厦门用工单位待核验 | 福建省/厦门市 | 本科 | 经验不限 | 电气工程, 材料科学与工程, 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 物理学类, 物理学 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 【2027校招】嵌入式软件开发工程师-厦门用工单位待核验 | 福建省/厦门市 | 本科 | 经验不限 | 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 计算机科学与技术, 工学, 电子科学与技术, 计算机类, 软件工程, 自动化类, 自动化 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 | |
| 【2027校招】封装设计工程师-厦门用工单位待核验 | 福建省/厦门市 | 本科 | 经验不限 | 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 化工与制药类, 化学工程与工艺, 集成电路设计与集成系统 | 2026年8月4日 | 2027年8月3日预计截止日期 | 待核验核验时间待补充 |
发布 2026年8月4日 · 预计截止日期 2027年8月3日 · 核验时间待补充
查看岗位依据发布 2026年8月4日 · 预计截止日期 2027年8月3日 · 核验时间待补充
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